電解化學機理探討

電解化學機理探討

金屬電化學拋光為什么能使表面變平變亮，一直是從事拋光技術工作者和有興趣的人士所關心和討論的問題。但是由于拋光過程的復雜性和工蘿古渙的霧碰性-騎估鬧驕至今未有一致的看法和識。

早發現并利用電化學拋光技術的Jacguet認為，當某一粗糙金屬表面在有利于腐蝕的條件下受到陽極作用時，由于電阻方面的原因，在凸出的部位電流密度將最寸大，這些凸起部位和凹洼部位相比將以更快的速度優先溶解。這里所講的電阻原因是指拋光己溶液具有很大的黏稠忡，當電流通過電解質溶液時，陽極表面生成了一層由溶解產物和黏液組成的黏膜，它具有比一般電解液更高的電阻，而這層黏膜的厚度在粗糙表面面的各部位是不相同的，

E凸出處薄些(hi)，在凹洼處厚些(h2)，相應的，其電阻也不同，薄層電阻小，電流大，膜厚處電阻大，電流小，因此凸出部位溶解速度快。這就是早期提出的黏膜理論。這一情況并非Jacquet和其他人為了電拋光的目的而使用的溶所特有的，它們幾乎發生在所有的電化學拋光槽液中。Edwards用密紋唱片制造商所用的刻槽銅版研究時發現，即使是在電拋jt能很好的槽液中，凸點處和低凹彝處的電流密度之E比，也不隨著從不適合拋光的條件轉到適合拋光的條件而發生顯著變化。刻槽銅版上的起伏比起平而不亮的表面上的不規則起伏來，當然要大得多。雖然幾乎所有的槽液都能起到陽極整平的作用，但是只有不多的一些槽液才能起到陽極的拋光作用；而且即使是這些槽液，也只有在某些電位和電流密度

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